Aussteller-News

Die Bopla Gehäuse Systeme GmbH wächst weiter. Das Unternehmen hat jetzt einen weiteren Standort in Kirchlengern eröffnet. Auf einer Fläche von rund 2.000 Quadratmetern schafft der Gehäusetechnik-Spezialist neue Produktionskapazitäten in unmittelbarer Nachbarschaft zum Hauptsitz im ostwestfälischen Bünde. Das Ziel dabei: die Entwicklung zu einem ganzheitlichen Systemanbieter fortschreiben. Während sich der Bereich für kundenindividuelle Gehäuse und weitere Fertigungseinheiten nach Kirchlengern verlagern, entstehen in Bünde gleichzeitig neue Flächen für den Ausbau des Bereichs Systemintegration. „Unser neuer Standort in Kirchlengern ist der Schlüssel für die Positionierung als ganzheitlicher Systemanbieter“, sagt Geschäftsführer Ralf Bokämper. „Wir schaffen Möglichkeiten, um Kunden in einer enormen Fertigungstiefe Gehäusesysteme aus einer Hand zu bieten und Leistungen der Systemintegration zu intensivieren.“ Optimierter Materialfluss für noch bessere Performance In Kirchlengern bezieht das Unternehmen drei zusammenhängende Hallenkomplexe im Industriegebiet West unweit des Hauptsitzes. Dort bündelt BOPLA alle Aktivitäten aus dem Bereich der Custom Designed Enclosures (CDE), den kundenindividuellen Gehäusen, zu denen auch 19-Zoll-Einhausungen zählen. Mittelpunkt des neuen Standorts ist die Produktion mit Montage. Der Materialfluss wurde so optimiert, dass der Gehäusetechnik-Spezialist in Zukunft noch schnellere Lieferzeiten bieten kann. Alle Kompetenzen für den CDE-Bereich – unter anderem die Konstruktion, Projekt- und Fertigungssteuerung, der Einkauf und der Vertrieb – finden sich somit an einem Standort wieder. Neben der Produktion installiert BOPLA zudem ein neues Lager, die Qualitätssicherung, die Aluminiumprofilbearbeitung und eine neue Abkanttechnik für die Musterfertigung.

Im Zuge der strategischen Weiterentwicklung wurde die seit vielen Jahren bestehende Kompetenz der zur BOPLA gehörenden Marke Kundisch strukturell neu ausgerichtet. Mit dem neu geschaffenen Bereich „Innovation“, der aus ehemaligen Kundisch-Mitarbeitenden besteht, erweitert BOPLA sein Portfolio. Damit werden Know-how, Entwicklungsstärke und Produktion künftig unter einem Dach gebündelt. „Mit dem neuen Bereich Innovation schaffen wir die Grundlage, um Kunden noch früher im Entwicklungsprozess zu begleiten und gemeinsam neue Technologien voranzutreiben“, erklärt Sebastian Gepp, Leitung Innovation. „Gedruckte und hybride Elektronik sind Schlüsseltechnologien der Zukunft – und wir bei BOPLA sind bereit, diesen Weg aktiv zu gestalten.“ Der Bereich Innovation fokussiert sich auf zukunftsweisende Anwendungen wie: - Transparente Antennen - Transparente Folienheizungen - Hybride Elektroniklösungen Im Bereich der hybriden Elektroniklösungen kombiniert BOPLA unterschiedliche Technologien zu leistungsstarken, integrierten Systemen. Dazu gehören unter anderem subtraktive Ätzverfahren, additive Drucktechnologien sowie die Bestückung flexibler, bedruckter Folien. Durch diese Verbindung entsteht ein breites Spektrum an funktionalen, hochgradig anpassbaren Lösungen für anspruchsvolle Anwendungen. Durch die Verbindung von BOPLAs langjähriger Gehäusekompetenz mit der Kundisch-Expertise in Folientastaturen und gedruckten funktionalen Technologien entstehen ganzheitliche Lösungen – von der ersten Idee über das Prototyping bis zur Serienfertigung. „Unsere Kunden profitieren davon, dass wir nicht nur einzelne Komponenten liefern, sondern komplette, zukunftssichere Systemlösungen“, ergänzt Sebastian Gepp. „Der neue Innovationsbereich ist ein wichtiger Baustein, um BOPLA langfristig als Technologieführer zu positionieren.“ Mit diesem Schritt unterstreicht BOPLA seine strategische Ausrichtung: Innovation, Vernetzung von Technologien und nachhaltige Weiterentwicklung der Produktwelten.

Radarsensoren überzeugen durch Präzision, Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit, selbst unter schwierigen Umgebungsbedingungen. Sie liefern stabile Messergebnisse unabhängig von Licht, Schmutz, Feuchtigkeit oder Temperaturschwankungen und sind ideal für anspruchsvolle Industrieanwendungen. Mit hoher Reichweite, präziser Auflösung und schnellen Reaktionszeiten meistern sie Aufgaben, die andere Technologien oft nicht bewältigen können. Der Balluff BRS Radarsensor im M30-Gehäuse bildet die neue Speerspitze der Sensoren mit 122-GHz-Technologie. Als weltweit erster Radarsensor vereint er die Vorteile der Radartechnologie für Nahfeld-Objekterkennung und präzise Distanzmessung. Damit bietet er die ideale Lösung für Anwendungen, in denen Präzision, Geschwindigkeit und Robustheit gefordert sind. Dank seines M30-Gehäuses mit IP69K-Schutzklasse sowie den Schnittstellen IO-Link und Analog ist der Radarsensor M30 für den industriellen Einsatz optimal ausgerüstet.

Der CAE-Konverter der CAE Expert Group ermöglicht die logische und strukturierte Migration bestehender CAE-Daten in EPLAN P8. Dabei werden Daten aus älteren Systemen wie ELCAD, PROMIS oder EPLAN 5 so aufbereitet, dass sie vollständig verknüpft, auswertbar und direkt im neuen System nutzbar sind. Die Konvertierung wird individuell auf Kundenanforderungen angepasst und eignet sich besonders für große Datenmengen und Massenkonvertierungen. Dadurch gelingt ein nahtloser Systemwechsel zu EPLAN P8, ohne Datenlogik zu verlieren oder Projektarbeit zu unterbrechen.

Mit den intelligenten Prüf- und Erkennungssystemen Cam4Codes ergänzen Sie Ihre Codierprozesse um smarte Kameratechnik. Nahezu alle Codierungen – ob durch Inkjet-, Laser-, Thermotransferdruck erzeugt – lassen sich sehr genau prüfen. Ein falsch gewerteter Ausschuss durch Übersensibilität wird dank vielfältiger Einstellmöglichkeit auf die jeweilige Kennzeichnungstechnik vermieden. Selbst bei CIJ-Drucken mit minimalen Tintentropfen-Verschiebungen erkennt Cam4Codes gut lesbare Codes als „Good Read“ – genau dann, wenn es zählt.

CFM-PC Scharniere aus selbstverlöschendem Thermoplast (gemäß UL-94 V0), vereint die Funktion eines einfachen Scharniers mit der Möglichkeit elektrischen Strom von einem Türpfosten auf die daran befestigte Tür zu übertragen. Die UL-94 V0 Zertifizierung bestätigt, dass das Material bei einem vertikalen Brenntest innerhalb von 10 Sekunden erlischt, ohne dabei brennende Tropfen zu bilden. Das garantiert ein hohes Maß an Sicherheit bei versehentlichem Kontakt mit Wärmequellen oder offenem Feuer. Das ist vor allem wichtig für Anwendungen in industriellen Umgebungen, Laboren oder tragbaren Geräten, bei denen der Schutz vor Brandgefahren von großer Bedeutung ist.

Chips 4 Light not only offers a broad selection of laser diodes, but also additional services for characterizing and selecting individual diodes. We offer customized measurement of TO38 and TO56 under controlled temperature conditions according to: Wavelength Optical power Constant power measurement via external photodiode CW (continuous wave) and QCW (quasi-continuous wave -> pulsed) measurements Beam measurement: Measurement of the elliptical laser beam with a high-resolution camera for characterization of the parallel and perpendicular beam angles, measurement of the viewing angle, alignment definition of TO lasers, bare laser chips, and customer-specific setups Our specially developed measurement station enables us to characterize individual TO housings according to power and wavelength. This means that our customers receive specifically specified products and do not have to purchase a wide range of variations in trays, which typically contain large quantities. For example, according to the data sheet, a typical green TO56 laser has a peak wavelength deviation of approximately 20 nm. The diodes we measure can be selected with a tolerance of only 2 nm. You get exactly what you need, and that is virtually unheard of anywhere else.

Mit der Cobot-Station lassen sich Maschinenbedienung, Assemblierung, Klebeapplikationen oder einfache Pick & Place Aufgaben schnell in Angriff nehmen. Anwendungsspezifische Bauteile wie Werkstückhalterungen, Sensoren oder Taster lassen sich problemlos an den Profilnuten anbringen. Dank Stauraum für die Steuerungselemente sowie Heberollen mit Feststellfüßen gewährleistet der Unterbau höchste Mobilität für individuelle Einsatzmöglichkeiten.

Mit ConTrax® HybridNav stellt BÄR Automation seine erste eigenentwickelte Navigationssoftware für Fahrerlose Transportsysteme (FTS/AGV) vor. Die Lösung wurde gezielt für anspruchsvolle Industrieumgebungen konzipiert, in denen Flexibilität, Sicherheit und Planbarkeit gleichermaßen gefragt sind – unabhängig davon, ob es sich um Brown- oder Greenfield-Projekte handelt.

Chips 4 Light offers comprehensive, customized LED chip qualification—including precise measurement and comprehensive quality documentation for high demands. We have the know-how and equipment needed, including controlled conditions at near cleanroom level, to transfer LED chips in single quantities from the parent wafer to customer-specific carriers such as foil, gel, or wafer packs. Mappings can be used to measure specific performance parameters. The parameters to be characterized are: Wavelength Current Optical power Complete characterization At the customer's request, each chip is individually measured, optically inspected, and documented – units outside the desired specification are specifically sorted out. This guarantees maximum quality and creates security for downstream processes such as prototyping or series production. For this purpose, wafer mappings – the technical specifications (substrate mapping) of the individual LED chips on a wafer – are uploaded to the sorting system and then sorted. If mapping is not available, Chips 4 Light can conduct the characterization itself on request by measuring the LED chips on the mother wafer. This allows customer-specific selections and quantities to be provided.

Chips 4 Light supports you as a development partner when standard LED are not a good fit for your application – from defining technical specifications to validated samples. When standard solutions are not suitable, Chips 4 Light supports you with customized LED development – from the initial idea to a scalable light source. The products and services are targeted at professional users who place high demands on system functionality, availability, and precision in their application. Whether medical devices, industrial sensors, or robust LED lighting: Chips 4 Light develops efficient, adaptable components that are precisely tailored to the desired application – technically sound, reliable, and in close coordination with our team. Our core competence in a nutshell: Specialists for customized LED solutions In-house development of PCB designs to specific requirements Simulation and measurement-based thermal and optical analysis Assembly and connection technology for iterative in-house prototyping Customized series production